Ведущий инженер по оборудованию в Black Forest Systems

Black Forest System — часть нового поколения оборонных компаний, которые формируют украинский сектор оборонных технологий на долгие годы вперед. Мы специализируемся на разработке технологий БПЛА для критических областей применения.

Мы ищем инженера по аппаратному обеспечению с лидерскими качествами, который возглавит направление Hardware/Embedded и станет ключевым участником развития нашей технологии. Объем задач широк, поскольку эта роль включает в себя техническое руководство и работу с критически важными деталями аппаратной платформы. Мы намеренно даем подробное описание, чтобы наглядно показать, что именно нужно проекту.

1. Аппаратное обеспечение - (50-60%)

• Проектирование электронных модулей для наших беспилотных систем: силовые, управляющие, датчики, подсистемы безопасности, радиоинтерфейсы.
• Разработка принципиальных схем, подбор компонентов, формирование спецификации, моделирование и симуляция.
• Трассировка печатных плат (2-6 слоев): аналоговый, цифровой, силовой и высокоскоростной участки (MCU, SoC, MIPI, USB, Ethernet, CAN).
• Работа со стеком, импедансами, ЭМС/ЭМИ, тепловыми режимами, DFM/DFT.
• Подготовка технической документации, производственных пакетов (Gerber/ODB++, PnP).
• Подготовка аппаратных плат, измерения, диагностика, устранение дефектов.
• Оценка технологичности и сопровождение производства (PCB/PCBA).

2. Встроенное/Прошивка - (30-40%)

• Разработка низкоуровневых прошивок для MCU (STM32, ESP32, другие).
• Работа с датчиками, драйверами, интерфейсами (I2C, SPI, UART, CAN, USB).
• Интеграция с SoC (сторона Linux): протоколы связи, HAL, IPC, последовательности загрузки.
• Оптимизация производительности, энергопотребления, стабильности.
• Подключение MCU, настройка загрузчика, перепрошивка, тестирование функций оборудования.
• Написание инструментов диагностики/калибровки (CLI, инструменты Python — опционально).

3. Архитектурно-техническое лидерство - (10-20%)

• Формирование аппаратной и программной архитектуры новых продуктов.
• Координация работы HW/Embedded инженеров, постановка задач, рассмотрение решений.
• Подбор ключевых технологий, компонентов и стандартов для всей платформы.
• Подготовка дорожных карт разработки аппаратного обеспечения и часть прошивки продуктов.
• Взаимодействие с механиками, автопилотом, CV/AI, программным обеспечением и производственной командой.

4. Управленческие обязанности

• Руководство командой HW + Embedded (2-6 инженеров на старте, дальше больше).
• Планирование спринтов, контроль выполнения задач, управление рисками.
• Форма.разработка стандартов: схемотехника, проектирование печатных плат, инструкции по прошивке, доведение инфраструктуры.
• Проведение технических экспертиз (схемы, платы, код).
• Найм инженеров, наставничество младших специалистов.
• Взаимодействие с подрядчиками (PCB/PCBA) и интеграция в производственный цикл.
• Создание повторяемых процессов: сборка, тестирование, документооборот, контроль качества.

Мы ожидаем

• 4–6+ лет работы в области разработки электроники и/или встроенного ПО для встраиваемых систем.
• Altium Designer или KiCad — глубокий опыт.
• Уверенное знание MCU (STM32 или аналогичного), драйверов, периферийных устройств, протоколы.
• Опыт трассировки многослойных плат, работы с высокоскоростными интерфейсами.
• Опыт настройки аппаратных платформ: измерение, отладка, доработка.
• Понимание EMC/EMI, защиты, DFM/DFT, жизненного цикла аппаратного продукта.

Преимущество:

• Работа с БПЛА/робототехникой/автопилотами, SoC/Linux Embedded, силовой электроникой.

Мы предлагаем

• Сложные технические задачи и полная самостоятельность в выборе решений;
• Работа в настоящей R&D-команде над инновационным украинским продуктом с полным циклом разработки (анализ потребностей, проектирование, разработка ПО, тестирование);
• Влияние на всю аппаратно-программную платформу Шварцвальда;
• Команда инженеров, создающая технологии будущего;
• Удобный график работы: гибридный;
• Оплачиваемый больничный и отпуск;
• Оплата 50% стоимости курсов;
• Оплата участия в конференциях/митапах;
• Бронирование (в процессе);
• Возможность присоединиться к основной команде на ранней стадии стартапа - именно из этого состава будет формироваться структура будущей компании;
• Конкурентоспособная заработная плата (обсуждается на собеседовании);
• Комплекс обеды (очень вкусные);
• Дополнительная мотивация на лучшее (опции и другие бонусы);
• Небольшой, гибкий коллектив - решения принимаются быстро, мнение каждого имеет вес.