Leitender Embedded-Ingenieur in UKRDEFENS, TOV

Wir sind ein ukrainisches Militärtechnologieunternehmen, das unbemannte Systeme der neuen Generation entwickelt, um die Verteidigungsfähigkeiten des Landes zu stärken.

Unser Fokus liegt auf der Entwicklung, Erprobung und Integration von Luftverteidigungssystemen, Elektronik und Steuerungssystemen, die unter schwierigsten Bedingungen eingesetzt werden.

Wir arbeiten wie ein Startup – schnell, offen und unbürokratisch. Im Team gibt es keine Hierarchien: Jeder kann das Produkt und die Prozesse beeinflussen.
Wir legen Wert auf Entschlossenheit, Initiative und Engagement für die Sache – denn wir schaffen Technologien, die den Verlauf des Krieges wirklich verändern.
?
?Was wir bieten:

• Mitwirkung bei der Gestaltung Modernste BpAK und innovative Mil-Tech-Lösungen.
• Echte Auswirkungen auf die Verteidigungsfähigkeit des Landes – Ihre Entwicklungen werden unter Kampfbedingungen funktionieren.
• Zusammenarbeit mit Militäreinheiten und Teilnahme an Tests.
• Möglichkeit, Einfluss auf die Produktarchitektur und wichtige technische Lösungen zu nehmen.
• Professionelle Entwicklung in einem Team starker Ingenieure und F&E-Spezialisten.
• Startup-Kultur – Flexibilität, Schnelligkeit, Offenheit für Ideen.
• Transparente Bedingungen, Formalisierung und Buchung.
• Konkurrenzfähiges Gehalt, das dem Niveau der Fachkompetenz und des Beitrags entspricht.

Verantwortlichkeiten:

1. Entwicklung eingebetteter Systeme

• Entwicklung, Optimierung und Debugging von Firmware für BpAK und Bodenstationen.
• Arbeiten mit STM32, ESP32-Mikrocontrollern, Peripheriegeräten (UART, SPI, I2C, CAN), RTOS (FreeRTOS).
• Integration von Sensoren, Funk Module, Kommunikationsprotokolle (ELRS, TBS Crossfire, MAVLink).
• Erstellung einer Firmware-Architektur unter Berücksichtigung von Energieeffizienz, Stabilität und Skalierbarkeit.

2. Lösungen vom Prototypen in die Serie bringen

• Zusammenarbeit mit dem Hardware-Team bei der technischen Integration.
• Bench- und Flugtests, Protokollanalyse, Fehlerbehebung.
• Skalierung fertiger Firmware-Lösungen für Produktion und Betrieb.

3. Koordination und technische Führung.Behörden mit F&E-Management.

4. Qualitätskontrolle und Tests

• Verwendung von Unit-Tests, Hardware-in-the-Loop-Simulationen, CI/CD.
• Messung der Firmware-Stabilität, Reduzierung der Häufigkeit von Testfehlern.
• Bewertung der Leistung von Lösungen und Umsetzung technischer Verbesserungen.

5. Dokumentation und technischer Transfer

• Erstellung der technischen Dokumentation: Schemata, Release Notes, Changelogs.
• Übertragung aller notwendigen Materialien für die Serieneinführung in die Produktion.

Anforderungen an den Kandidaten:

• Höhere technische Ausbildung (Elektronik, Systemtechnik, Automatisierung usw.).
• Erfahrung in der Arbeit mit STM32, ESP32, Peripheriegeräten (FreeRTOS oder Analoga).
• Verständnis von ArduPilot / PX4, MAVLink, Telemetrie Link.
• Kenntnisse der PCB-Design-/Layoutprinzipien, Fähigkeit, elektrische Schaltpläne zu lesen.
• Praktische Erfahrung mit Messgeräten – Oszilloskop, TinySA, LiteVNA – für Signaldiagnose und Prototypentests.
• Kenntnisse über Git-Tools, CMake, CI/CD-Pipelines.
• Verständnis der Grundlagen der Videoübertragung (analog/digital), Antennentypen und Frequenzbereiche.

Wäre von Vorteil:?

• Erfahrung in Flugtests, Telemetrieanalyse und Protokollen.
• Kenntnisse in Python für die Entwicklung von Skripten und Tests Versorgungsunternehmen.
• Erfahrung in der Militärtechnik, Robotik oder Luft- und Raumfahrt.
• Erfahrung in der Führung eines kleinen Teams oder als Mentor.
• Verständnis der Prinzipien des Aufbaus autonomer Systeme und der Fehlertoleranz